根據TrendForce集邦咨詢最新會雜研究顯示，今年上半年AI內人服務器訂單需求穩健增長，下外站(xià)半年英偉達新一(yī)代Blackw鐘他ell GB200服務器以及WoA AI賦能筆物和(bǐ)電，陸續于第三季進麗鐘入量産出貨階段，将推升原始相喝設計(jì)制造商（ODMs）鐵河備貨動能逐月(yuè)增溫，預計(jì)帶動國光高容值多(duō)層陶瓷電容器（MLC場樂C）出貨量攀升，進一(yī)步影光推升MLCC平均售價(ASP自樹)。
TrendForce集邦咨詢指出，由于A光飛I服務器對質量要求高，加上目前各年鐘品牌廠Windows on A信飛rm(WoA)筆(bǐ)電主要依賴信街高通(Qualcomm)公版設計(舞可jì)，其中高容值MLCC用量高達八成。因此，刀不掌握多(duō)數(shù)高日是容品項的(de)日(rì)韓花金MLCC供應商将成爲主要受益對象。
另一(yī)方面，由于GB20南了0高容标準品單位用量高，以GB200系統主闆爲綠計例，MLCC總用量不僅較通用如鄉服務器增加一(yī)倍，1u以上用量占60%，玩跳X6S/X7S/X7R耐高溫用量高達85%，系通舞統主闆MLCC總價也增加輛爸一(yī)倍，随著(zhe)訂單樂答逐月(yuè)增長，部分(fēn)高是街容值産品訂單需求增長過快(ku電相ài)，迫使日(rì)本廠商村田（Mura窗老ta）拉長下(xià)單前置時間(L紙學ead Time)，從(cóng)現有8周延業綠長至12周。
此外，今年在Computex外黑展會(huì)大放異彩的(de)WoＡ筆(bǐ)問物電，盡管采用低能耗見(jiàn)是離長的(de)精簡指令集（技知RISC）架構（ARM）設計(jì哥習)架構，整體(tǐ)MLCC用量照舊仍高達1,160~1,200顆，與Intel一船高端商務機種用量接近(jìn)。ARM架技腦構下(xià)的(de)MLCC容值呢科規格也有所提高，其中1u以上ML下銀CC用量占總用量近(jìn一會)八成，導緻每台WoA筆(bǐ)跳湖電MLCC總價大幅提高到(dào)5.劇街5~6.5美金(jīn)，材料不他成本上升，也拉高WoA筆(bǐ)電終端售動門價，平均價格均在一(yī)千美元以上。
