8月(yuè)6日(rì森身)消息，市(shì)場(ch光謝ǎng)研究機構Yole Group通海公布的(de)最新報(bào)告顯示街機，得(de)益于人工智能對于存儲芯片化綠及HBM（高帶寬内存）需求遠可的(de)大漲，預計(jì)202很工5年全球存儲芯片市(shì)場(chǎn黃身g)銷售額将由2023年960業多億美元增長到(dào)超2340億美元。預器不計(jì)2023年到(dào)2029年間的(器頻de)年複合增長率達16%。資哥
報(bào)告稱，生(shēn林少g)成式AI的(de)迅速采用極大地子工推動了(le)數(shù)信那據中心對高級DDR5 D年喝RAM和HBM技(jì)國現術(shù)的(de)需求，術科同時也引發了(le)對支持A南會I服務器的(de)企業(車開yè)級SSD的(de)需求增加化都。此外，首批配備設備生(shēng)成式AI男下功能的(de)智能手機和PC正樹機在進入市(shì)場(chǎng)。由于大放嗎型語言模型的(de)參數(s唱話hù)規模增長，這些(xiē)設備液需要大量容量拿門的(de)内存/存儲，這将進一(yī)步推動移謝家動和消費(fèi)者市(s喝間hì)場(chǎng)的(de)存儲芯片需兒雨求。
Yole Group内嗎員存首席分(fēn)析師(shī空國)西(xī)蒙娜·貝爾托拉算船齊（Simone
Bertola計土zzi）博士表示：“爲了(le)應對這波人工議著智能驅動的(de)增長浪潮，三車技星、SK海(hǎi)力士和美光等主要參與者已将其商答大部分(fēn)晶圓産能轉向爸行滿足對HBM飙升的(de)國場需求。這種轉變導緻了(le)整兵行體(tǐ)比特産量的(d件音e)減速，并加速了(le)向非HB樹厭M産品供應不足的(de)過渡。2022年亮窗底的(de)減産僅在2023年第三季風山度生(shēng)效，因也短爲OEM庫存水(shuǐ)平開始收緊，上路預示著(zhe)粗才能市男黑(shì)場(chǎng到話)的(de)反彈。”
存儲行(xíng)業(yè)現在的(de)綠從複蘇速度比以前預期的(de動分)要快(kuài)，收入預測顯示未來幾年将急劇書國(jù)增長。到(dào)202子要4年，DRAM的(de)收入預計哥刀(jì)将激增至980億美元（同比增長少海88%），NAND的(de)收入将激了們增至680億美元（同比增長讀樹74%）。預計(jì)這些(xiē)生如數(shù)字将繼續上升，到呢頻(dào)2025年達到(dào)新的(de)峰關去值水(shuǐ)平，DRAM市(sh男快ì)場(chǎng)規模将達1370億美元區在，NAND市(shì)場(chǎng)規從知模将達到(dào)830億美元。兒飛在強勁需求的(de)推動下(xià子還)，尤其是(shì)來自(但視zì)數(shù)據中心的(de錢銀)需求，截至2029年的(de)長還黃期收入預測預計(jì)将進一(yī)步開呢增長，DRAM和NAND的(de)街電CAGR23-29估計(jì)分書文(fēn)别爲17%和16%。
在此背景下(xià)，市(shì)場(ch她跳ǎng)研究與戰略咨詢公司Yole Group草間發布了(le)其年度市(shì)場(chǎn件能g)與技(jì)術(shù)報(bào)告《子門2024年存儲行(xín是近g)業(yè)狀況》，對半離遠導體(tǐ)内存行(xíng)業(yè)樹討進行(xíng)了(le)黑但最廣泛的(de)概述。在其新高藍研究中，該公司對存儲市(shì玩謝)場(chǎng)進行(xíng)了(le)全面南亮的(de)概述。Yole集團的(de)專家信女(jiā)全面分(fēn)析市(shì)場(著商chǎng)，呈現最新的(de)技(jì劇女)術(shù)趨勢，并描述供應鏈和内存生(sh報計ēng)态系統。
Simone Bertolazzi表議光示：“對專爲AI訓練和推理而設計(jì跳西)的(de)先進計(jì)算芯片的(de村器)需求不斷增長，加劇(jù)了(le)三星裡上、SK海(hǎi)力士和美光等頂級DRA雪站M制造商之間的(de)競争。這些(xi山鐵ē)公司正在積極擴大其尖端HBM3/3E技(美草jì)術(shù)的(de)能力行笑，并正在迅速推進下(xià)一門會(yī)代HBM3E和H畫讀BM4産品的(de)開發和驗海下證。”
目前HBM技(jì)術(s你男hù)已成爲AI系統的(de)關鍵，并且是道國(shì)AI技(jì)術(shù)地緣政治靜體格局中的(de)戰略資産。由于美國的的女(de)出口限制，中國被迫獨立開西理發和制造其HBM技(jì照就)術(shù)，以滿足其對高煙有性能AI内部HBM的(de)大草理量需求。
美國的(de)這些(xiē)限制措施促使中國慢家國内進行(xíng)了(le樂木)大量投資，并采取了(le)各種舉措來制造這學來些(xiē)關鍵芯片。據悉，中國首批HBM2産品快這日(rì)趨成熟，目前正在接受部分(fēn山鐘)客戶的(de)評估，并在内部用于服務器處司中理單元的(de)開發。盡管落後于全球内存技算哥(jì)術(shù)領導者六能票年多(duō)，但(dàn)中國公司決心個離繼續參與關鍵的(de)人工智能技(jì照白)術(shù)，并緻力于利用廣闊的(de)本地市民從(shì)場(chǎng)開發中銀西低端人工智能加速器。此外，器話生(shēng)産采用中國制造的(de)DRAM照鐵和NAND和相關模塊的(de)供應商數(s跳不hù)量正在迅速增加，凸師務顯了(le)對本地生(shē請歌ng)産的(de)半導體(t我文ǐ)存儲設備的(de)迫切需求。
