9月(yuè)26日(rì)，國際半導體(t西子ǐ)産業(yè)協會(huì爸可)（SEMI）發布的(de)最新預測數相報(bào)告指出，預計(jì)2024年全球西地12英寸晶圓廠的(de)設備支出将同讀刀步增長4%至993億美元，2025年将人件再度增長24%至1232億美元。在20書空25-2027年的(de)機靜三年間，12英寸半導體(tǐ)設備的(歌醫de)資本支将達到(dào)創北村紀錄的(de)4000億美元，其中以中國大陸、事雨韓國、中國台灣地區支出最笑舞多(duō)。
SEMI總裁兼首席執行(xí弟區ng)官Ajit Manocha表示男內：“2025年全球300毫米（12英寸）晶圓裡歌廠設備支出預計(jì)将大幅增加，爲半導體(tǐ理銀)制造業(yè)投資創下(xi雪畫à)三年紀錄奠定了(le)基礎。全球對芯片的(習遠de)普遍需求正在推動設備支出，無論是(sh媽什ì)針對人工智能應用的(de)前沿技(相腦jì)術(shù)，還是(s市鐵hì)由汽車和物(wù)聯網應用推動的(de)成弟歌熟技(jì)術(shù)。”
從(cóng)具體(tǐ)的(de)區街費域表現來看(kàn)，SEM高行I表示，中國大陸在自(zì)給自(zì)足的影開(de)國家(jiā)政策推動下(xià)，未章兒來3年中國半導體(tǐ)廠商對于12英寸半導亮謝體(tǐ)設備的(de)資本支出額超過10海鄉00億美元，将持續成爲全球最大的(d低船e)半導體(tǐ)設備市(shì)黃山場(chǎng)。但(dàn)報(bào見車)告也補充道，中國半導體(tǐ醫些)廠商的(de)設備支出将從(cóng)今年的話愛(de)創紀錄的(de)450億美元村年下(xià)滑至2027年的(de報錯)310億美元。
韓國由于存儲芯片制造大廠三星及S筆煙K海(hǎi)力士的(de)助力，預估未他光來3年的(de)半導體(tǐ)設村中備資本支出額将達810億美元。
中國台灣地區得(de)益于台積電等海山晶圓代工大廠的(de)持續投入，将推動其在未來嗎務3年内在12英寸半導體(tǐ)設備領域的(de)去輛資本支出額達到(dào)7物門50億美元。需要指出的(de)是(shì)，台積器筆電目前也在美國、日(rì)本與歐兒水洲設廠。
美洲地區的(de)半導體(tǐ)設備資本爲玩公630億美元，日(rì)本爲3購內20億美元，歐洲270億美元。
SEMI的(de)這一(yī作月)預測，對于ASML、應用材料、科(kē)磊、鐵子泛林集團、Tokyo Elec南姐tron等半導體(tǐ)設他月備大廠來說(shuō)無疑是(shì)一(yī)計明個好(hǎo)消息。
