10月(yuè)21日(rì現電)，廣東省人民政府辦公廳印發《廣東機到省加快(kuài)推動光芯片産業(新舊yè)創新發展行(xíng)動方案（2024理樹—2030年）》（下(xi錯知à)稱“《行(xíng)動方案》”），明确力争到到好(dào)2030年，廣東取得(de水錯)10項以上光芯片領域關鍵核心技(j答問ì)術(shù)突破，打造10個冷廠以上“拳頭”産品，培育10家(ji舞書ā)以上具有國際競争力的(de)一(yī匠那)流領軍企業(yè)，建設10個左右國校技家(jiā)和省級創新平新睡台。
據了(le)解，光芯片是(shì是他)實現光電信号轉換的(de)街刀基礎元器件，相較于集成電劇輛路(lù)，展現出更低的(de)河水傳輸損耗、更寬的(de)師生傳輸帶寬、更小的(de)時間延遲以及更強的她科(de)抗電磁幹擾能力，有友車望帶動半導體(tǐ)産業(yè)變革式發展，有力城體支撐新一(yī)代網絡通信、大讀人工智能、智能網聯汽車等産業(yè)湖師高質量發展。
突破關鍵技(jì)術(shù)，加快(ku區報ài)中試轉化
《行(xíng)動方案》明确，強化光小畫芯片基礎研究和原始創新能力，将鼓勵有條去林件的(de)企業(yè)、高校、電店科(kē)研院所等圍繞單片集成、光子計跳科(jì)算、超高速光子網絡習女、柔性光子芯片、片上光學神經網絡女知等未來前沿科(kē)學問題開理女展基礎研究。加大對高速光通信芯片、自吧高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜铌酸锂這明材料、磷化铟襯底材料、有機半導體(tǐ)材料、些木矽光集成技(jì)術(s但長hù)、柔性集成技(jì)術(shù分媽)、磊晶生(shēng)長和外延工藝、子化核心半導體(tǐ)設備等方向的(de)科銀研發投入力度。加大“強芯”機從工程對光芯片的(de)支持力度化跳，将面向集成電路(lù)産業(暗去yè)底層算法和架構技(jì)術(shù鄉日)的(de)研發補貼、量産前首輪流煙謝片獎補等産業(yè)政策，擴展至光芯片設計都時(jì)自(zì)動化軟熱技件（PDA工具）、矽光MPW流片冷上等領域。
廣東将支持企業(yè)、高校、科(kē去答)研院所等圍繞高速光通信芯片、高性能光傳感芯頻樹片、紅(hóng)外光傳感芯片、高性能通場樹感融合芯片、薄膜铌酸锂、化合物(水長wù)半導體(tǐ)、矽基（異質異書線構）集成、光電混合集成等領域，建設概念驗校月證中心、研發先導線和中試線。支持會街中試平台積極發揮效能。支姐市持中試平台圍繞光芯片相關領域，向中小企業(yè學視)提供原型制造、質量性能檢測、小批量相頻試生(shēng)産、工藝放大熟化等系列服友慢務，推動新技(jì)術(shù)、新産品加章低快(kuài)熟化。鼓勵中試平台線白搭建衆創空間、孵化器、加速器等各路女類孵化載體(tǐ)，并通過兒東許可、出售等方式将成熟技(jì)術(sh商子ù)成果轉讓給企業(yè)。
建設創新平台，推動産業(yè)集聚
廣東将依托企業(yè)、高校、科(土下kē)研院所、新型研發機構等各類創新主體(刀老tǐ)，布局建設一(yī)批光芯片領域共性林但技(jì)術(shù)研發平台吧厭，主要聚焦基礎理論研究和新興技(jì)術(到可shù)、颠覆性技(jì)術美湖(shù)攻關。引進國内外戰略樹跳科(kē)技(jì)力量，培育一(yī)批産業(又中yè)創新中心、技(jì)小草術(shù)創新中心、制造業(yè)創新中心拿下、企業(yè)技(jì)術(shù)中心、工數見程研究中心、重點實驗室等創新平台，草票主要聚焦光芯片關鍵細分(fēn)環節。圍繞研發短短設計(jì)、概念驗證、小試、中試、友服檢驗檢測、知識産權、人才培養等專花術業(yè)化服務領域，打造一(yī畫小)批促進光芯片産業(yè)創靜議新發展的(de)公共服務平台。
《行(xíng)動方案》明确，支持有條件木呢的(de)地市(shì)研究出台關于行謝發展光芯片産業(yè)的(de)專項規會舊劃，加快(kuài)引進國内外光芯片領域高端創新著計資源。支持廣州、深圳、珠海(hǎi)街南、東莞等地發揮半導體(tǐ)及集城學成電路(lù)産業(yè)鏈基礎機的優勢，加快(kuài)培育光通信芯片、光傳感習男芯片等産業(yè)集群，打造涵蓋設計(j上火ì)、制造、封測等環節的(de)光芯片全産男還業(yè)鏈。支持廣州、深圳、珠海(h東員ǎi)、東莞等地依托半導體了學(tǐ)及集成電路(lù)産業(yè)集聚區，規農外劃建設各具特色的(de)光芯片專業(yè)跳業園區。
培育領軍企業(yè)，加強協喝開同創新
廣東将引進一(yī)批彙聚全球資源、在答森細分(fēn)領域占據引領地位紙他的(de)領軍企業(yè)和新物(哥場wù)種企業(yè)。支持有條吧兒件的(de)光芯片企業(yè)圍繞産業(yè那服)鏈重點環節進行(xíng)的數并購整合。探索産學研協同攻關老少和産業(yè)鏈上下(x說視ià)遊聯合攻關，孵化和培育一(yī到劇)批科(kē)技(jì)型初創企業河廠(yè)。鼓勵半導體(t好知ǐ)及集成電路(lù)頭部企作短業(yè)發揮産業(yè)男亮基礎優勢，延伸布局光芯片相關領域。支持姐算光芯片龍頭企業(yè)加大在粵的(de)道筆研發和産線布局，加快(kuài)形成光芯男線片産業(yè)集群。支持外資光芯片企吃草業(yè)布局建設企業(yè)技(jì)術(路中shù)中心、工程研究中心、工程技(jì)術可樂(shù)研究中心等各類個厭平台。
《行(xíng)動方案著暗》指出，廣東積極對接國家(j舞公iā)集成電路(lù)戰略布局，争取一(南不yī)批國家(jiā)級光商關芯片項目落地廣東。加強與香港、澳門(mé車章n)高等院校、科(kē)研院所的(請少de)協同創新，對接優質科(kē)技(jì)成日去果、創新人才和金(jīn)融資本。加強與京津冀風愛、長三角等國内先進地區企業(校子yè)、機構交流合作，加強導入優山我質研發資源和産業(yè)話人資源。建立與國際知名高校、研發機構、技(jì)空文術(shù)轉移機構等各類創新主體(tǐ間很)的(de)交流合作機制。
強鏈補鏈，培育前沿技(jì)術(shù)
攻關光芯片關鍵材料裝備。大力支持矽光材料美放、化合物(wù)半導體(tǐ)、薄膜铌站大酸锂、氧化镓薄膜、電光聚合公行物(wù)、柔性基底材料、超見吃表面材料、光學傳感材料、電光拓撲相變材料、微一光刻膠、石英晶體(tǐ)等光芯愛做片關鍵材料研發制造。大力國他推動刻蝕機、鍵合機、外延生化站(shēng)長設備及光矢量參數(shù事購)網絡測試儀等光芯片關鍵裝備研發費高和國産化替代。大力支持收發模塊、調制器、可姐愛重構光神經網絡推理器、PLC分(fēn火什)路(lù)器、AWG光栅等光器件及光模塊核心部請也件的(de)研發和産業(yè)窗媽化。支持矽光集成、異質集成、月什磊晶生(shēng)長和外延工藝、制造工藝等件空光芯片相關制造工藝研發和持續優化。
加強光芯片設計(jì)近見研發、制造布局和封裝水(shuǐ)平。支員輛持光芯片設計(jì)企業(yè)圍繞光通放好信互連收發芯片、FP/DFB/EML/VCSE花醫L激光芯片、PIN/APD探測芯片、短波紅不身(hóng)外有機成像芯片、TOF自城/FMCW激光雷達芯片、3D裡光視(shì)覺感知芯片等領域加理東強研發和産業(yè)化布局。加大基于矽基、多關鍺基、化合物(wù)半導體(tǐ)、薄膜铌酸锂開會等平台材料，以及各類材料異質異構集成、多(du火雪ō)種功能光電融合的(de)光芯片、光模塊及光分要器件的(de)産線和産能布兵但局。大力發展片上集成、3D堆疊、光波器件與光芯片著林的(de)共封裝（CPO）以及媽錢光I/O接口等先進封裝技(j學離ì)術(shù)，緊貼市(shì)場(chǎ家市ng)需求推動光芯片封裝測試工藝技(jì)術農中(shù)升級和能力提升。
加強光芯片産品示範應用。大力支持光芯片在在分新一(yī)代信息通信、數(shù)據中心、智算為哥中心、生(shēng)物(wù)醫藥、智能網笑知聯汽車等産業(yè)的(de)場(chǎng)景子兵示範和産品應用。培育更多(duō)應用場(ch煙西ǎng)景，加大光芯片産品在信息知中傳輸、探測、傳感等領域的(d們鄉e)應用，推動相關領域半資錢導體(tǐ)産品升級換代。
圍繞光芯片前沿理論和技(jì)術(sh些資ù)問題開展基礎攻關和研發布局。支持企業(yè)樹雜、高校、研究機構等圍繞光神經網議厭絡芯片、光量子芯片、超靈站土敏光傳感探測芯片、光電異近些質異構混合集成芯片、微(wēi時謝)腔光電子芯片、幂次增長算力光芯片等技日笑(jì)術(shù)領域研發布區可局，努力實現原理性突破、原始性技算服(jì)術(shù)積累和開創們木性突破。
