2024年11月(yuè)20日(rì)商拿，全球高科(kē)技(jì)産業要銀(yè)研究機構TrendForce集邦咨詢舞化發布了(le)“2025十大重點科(k小匠ē)技(jì)領域的(de)市(shì)場(ch木服ǎng)趨勢預測”。具體(一風tǐ)如(rú)下(xià)：農訊
生(shēng)成式AI引領革新：人形化與服務型機器人迎來全新升級
随著(zhe)AI與機械動力技(j劇師ì)術(shù)日(rì)趨店朋成熟，加之NVIDIA（英偉達）、Tes技電la（特斯拉）等大廠積極布局，機信地器人議題2025年将持續受市(shì)場(校吧chǎng)關注。就(jiù)技(jì歌玩)術(shù)發展而言，軟件平台著河用(zhe)眼機器學習訓練與煙房數(shù)字孿生(shēng)仿真，整機銀西型态則聚焦協作機器人、移動式機械手臂與人型玩化機器人，以适應各式環境與人機協作互動。其中視南，人型機器人随美、中廠商積極投入，202電門5年起将逐步實現量産，預估2024年至20可什27年全球人型機器人市(shì報門)場(chǎng)規模之年複合成長率将達15街睡4%、産值有望一(yī)舉突破20億美元。如(少車rú)果看(kàn)整體(tǐ)應用場(ch金間ǎng)域，相較于工業(yè)型仍以手臂撿貨爲愛行主，服務型機器人藉由生(shēng)成式A市能I可支持多(duō)模态交流互動、檢索年喝信息、摘要文本、拟定排程等場電熱(chǎng)景，帶出機動性來房高、陪伴性強、功能面廣等效益，将成遠水爲來年機器人發展重心。
技(jì)術(shù)革新推動市(shì)場行到(chǎng)标配：AI筆(bǐ)電在2025年滲透率将達21.7%
随技(jì)術(shù)迅速發展，具有AI河鐵功能的(de)筆(bǐ)記本計(jì)算機未來幾科志年内将逐漸成爲市(shì)場(chǎng)标視司配。預計(jì)2025 年AI 筆(bǐ)電民知的(de)滲透率将達到(dà厭就o) 21.7%，并在 友有2029年攀升至接近(jìn) 80%。這木而AI 筆(bǐ)電的(de)增量也體可将成爲Arm架構滲透率攀升的(d分拿e)一(yī)項主因。相的熱比傳統的(de) x86 架子北構，Arm 具更高的(d街坐e)能效和更強的(de)可擴展性。随著(zhe)從高終端推論的(de)需求與日工內(rì)俱增，節能省電的(下放de)議題将帶動Arm 架構筆(b劇子ǐ)電的(de)市(shì)占站金率逐年增長，而Windows on 話票Arm系統的(de)普及，則會(huì)讓更多(通票duō)消費(fèi)者體(tǐ)驗到(樂費dào)這些(xiē)高效能、低功耗的放內(de) AI 筆(bǐ)電。
即便目前 AI 應用仍依賴雲端運算，Tr男在endForce集邦咨詢預期拿劇未來具有突破性的(de)E些算dge AI将成爲推動 AI 筆(b土資ǐ)電普及的(de)另一(yī)項在高重要助力。Edge AI 将運算從(cóng)雲信呢端移至本地，使筆(bǐ)電能更快(kuài風關)、更有效率地處理語音(yīn)指令和影司美像辨識等實時應用，強化用什亮戶體(tǐ)驗。這種本地化處理數白也确保用戶隐私，适合處理敏感數(shù不做)據，進一(yī)步增強消費秒數(fèi)者對AI 筆(bǐ)電農門的(de)信任感。AI 技(jì)術(s草農hù)越趨成熟，Edge A新學I 将爲筆(bǐ)電的(de)生(shēng)産對師力創造智能辦公、自(zì)動化流程管理等更多(近就duō)可能性，以滿足不在見同用戶需求。
2025年AI服務器出貨成長将逾28%，HBM 12hi量産良率提升速度成焦點
受惠CSP及品牌客群對建置AI唱算基礎設施需求，估計(jì微亮)2024年全球AI服務器（含搭載G可湖PU、FPGA、ASIC等）出貨成長可達42%。友都2025年在CSP及主權雲等高需民醫求下(xià)，AI服務器出貨年章嗎增率可望超過28%，占整體(少機tǐ)服務器比例達15%。
随NVIDIA B300、GB30地樹0采用HBM3e 12h那煙i，2025年起12hi将跻身(shēn)産數如業(yè)主流堆棧層數(shù)。SK有來 hynix（SK海(hǎi)力士）在12h務懂i世代采用Advanced MR-MUF技(jì理分)術(shù)，在每層晶粒堆棧時添鐘錯加中溫的(de)pre-b筆放onding制程，并改良MUF材料，拉長制程秒制時程以達成晶粒翹曲控制。
Samsung（三星）冷弟與Micron（美光科(kē)技(j行報ì)）在12hi世代沿用TC-NC錢機F堆棧架構，該技(jì)術(章他shù)的(de)優勢爲易于控制晶粒翹曲，惟上林須承受制程時間較長、累積應力較大、散熱和畫(rè)能力較差等劣勢，在量産時的(de刀民)良率拉升速度面臨較大不确筆商定性。
由于12hi層數(shù)的(de)采頻人用預計(jì)自(zì)HBM3延伸至HBM3秒下e、HBM4、HBM4e（2027-2029年）銀來，量産的(de)時間跨度長，如放火(rú)何提升并穩固12hi制程的(de錢電)量産良率，明年将成爲供貨商的(de)重中之區為重。
聚焦2025年：先進制程與AI推動下(xià)，半導體(tǐ)技(j請雜ì)術(shù)及CoWoS需求迎來革新與大幅增長
晶圓廠前段制程發展至7nm制程導入EU車可V光刻技(jì)術(shù)後，Fi木秒nFET結構自(zì)3nm開始逐漸面子們臨物(wù)理極限，先進制程愛遠技(jì)術(shù)自(z西用ì)此出現分(fēn)歧。TSMC（台積電動友）及Intel（英特爾）延續F高員inFET結構于2023年懂看量産3nm産品；雖Samsung嘗試由3店女nm首先導入基于GAAFET (Gate al東男l around Field Ef友音fect Transistors)的(de)MB窗數CFET架構
(Multi-鄉醫Bridge Channel Field-Ef睡個fect Transistor)，并于2022月視年正式量産，但(dàn)至今未放量。進入從北2025年後，TSMC 2nm将正飛裡式轉進納米片晶體(tǐ)管架構 (Nanoshe對著et
Transisto樂月r Architecture)，Intel 18多舊A則導入帶式場(chǎn就雪g)效晶體(tǐ)管(R和道ibbonFET)，Samsung仍緻力改善MB相她CFET 3nm制程，力拼2025年實現規模美靜量産，三方正式轉進GAAFET架構競賽，期盼藉由師內四面接觸有效控制閘極，爲客戶帶來新購更高效能、更低功耗且單位面積晶坐車體(tǐ)管密度更高的(de)芯片。拿紙
AI應用造成客制化芯片及封裝面積的(de)需年土求日(rì)益提升，同步吃樹推升2025年CoWoS需求。線身觀察明年CoWoS市(shì)場(c懂火hǎng)重要發展态勢：一(yī)、20的是25年NVIDIA對TSMC CoW計花oS需求占比将提升至近(jìn)60%，劇鐵并驅動TSMC CoWoS月(yuè)産能于年底愛你接近(jìn)翻倍，達75~80K；二河人、NVIDIA
Blackwel很兒l新平台2025年上半逐步放量後，将帶動C離醫oWoS-L需求量超越Co用通WoS-S，占比有望逾60%；三、CS道玩P積極投入ASIC AI芯片建置，AWS等在20慢司25年對CoWoS需求量亦将明內民顯上升。
2025年資安聚焦：AI技(jì)術(shù)成雙刃劍，強化防禦與威睡西脅偵測應對複雜(zá)攻擊
全球信息安全現行(xíng)發展重點以雲端物還吧(wù)聯網時代之軟硬件爲主，随各項分那技(jì)術(shù)持續精窗吃進，攻防兩端複雜(zá)性較過往大幅林風上升，遂使廠商在IoT基礎上，亮拿逐步轉移重心至AI。以Gen AI而言，其長都強化信息安全防禦之兩大應用趨勢爲賦能操作人員朋話與加速威脅偵測，前者支持操北件作人員透過自(zì)動翻譯與彙整，使草風用自(zì)然語言便可搜友道尋與應對重大風險；後者引導用戶更快(kuài)木你速尋找相關漏洞，并提出操作建議，減少(sh玩時ǎo)偵測周期。Gen A飛分I同樣爲黑(hēi)客攻擊所用，諸站志如(rú)列舉分(fēn)析(Enum兒化eration)、網絡釣魚(Phishi物下ng)等皆是(shì)能被強嗎事化的(de)攻擊手段。若進一(yī)步分(fēn美工)析LLM之創建風險，包括購個操作輸入産生(shēng)錯(c城都uò)誤輸出、訓練階段引入漏洞、缺乏完整厭飛的(de)訪問控制、過度麗知的(de)功能自(zì)治權等，民體皆爲2025年企業(yè)靜問發展AI産品服務時須聚焦山什之信息安全挑戰。
AMOLED進軍中尺寸應用，推動筆(b廠懂ǐ)電市(shì)場(chǎng)滲透率達冷動3%
2024年蘋果正式推出采用RGB 兵北AMOLED面闆的(de)iPad Pr匠那o系列，揭示了(le)RGB AMOL風低ED面闆的(de)下(xià)一(yī)步将擴大畫村至中尺寸産品應用。除了(le輛為)平闆計(jì)算機，筆(bǐ)記本電腦數紅(nǎo)采用AMOLED面闆的(de)趨勢也在這到醞釀中。雖然蘋果計(jì)錯一劃在2026至2027年間于Mac朋土book系列導入AMOLED面闆，但(d師月àn)其早已開始推進面闆廠友她擴大投資，将RGB AMOLE秒來D面闆的(de)産線配置姐都從(cóng)6代線擴大至8.6或8.7代線輛對規模，以對應後續潛在需求。在趨勢雜機已然确立下(xià)，帶動其他品牌頻車提前布局，利用現有産線先開拓市(shì)場(c體妹hǎng)。以2025年匠哥的(de)AMOLED筆(bǐ)電規模來請知看(kàn)，預計(jì)有望突破600萬台聽現，市(shì)場(chǎng城頻)滲透率預估将達3%。
Vision Pro将VR/MR由娛樂休閑導引至生(shēng)産力工具；LEDoS近(jìn)眼顯示技(jì)術(shù)了家成就(jiù)AR裝置重量與視(shì)覺體(tǐ)驗這黑裏程碑
2024年VR/MR頭戴裝置發展場作最關鍵的(de)事件爲Apple海站推出Vision Pro，其成功将VR銀拍/MR裝置從(cóng)娛樂休閑用途理月導引至生(shēng)産力工具的(de務生)新定位，将帶動更多(duō)廠商嘗試推冷科出新品。而Vision Pro顯示冷我器采用的(de)OLEDo對農S技(jì)術(shù)，能提供高達3,000習畫 PPI以上的(de)分(fēn)辨率，一(y音慢ī)躍成爲接下(xià)來高階科會VR/MR近(jìn)眼顯示商數方案的(de)首選。Tren地些dForce集邦咨詢預估，VR/務化MR裝置出貨規模将于203友人0年達到(dào)3,700萬台。
以輔助功能定位的(de)是他AR眼鏡，因AI技(jì)術(綠地shù)于2024年再次成爲市(shì)要樂場(chǎng)關注焦點。Met用林a發表的(de)Orion雖然非量妹時産裝置，但(dàn)搭載LEDoS顯示器與愛錯SiC光波導，提供高達70度場上的(de)視(shì)場(chǎ都制ng)角（FOV），而不到(dào會請)100g的(de)重量是慢也奠定新的(de)輕量化裏程碑。除LEDoS外，很紙當前可運用在AR眼鏡的(de)近(jìn)眼顯示用市技(jì)術(shù)包括OLEDoS的爸、LCoS、LBS（Laser B不路eam
Scanning）等，多(duō鐘下)元技(jì)術(shù)豐富AR顯示的朋件(de)發展，将讓硬件設門化計(jì)有更多(duō)可選得年擇彈性。TrendForce集邦咨詢預公木估，AR裝置出貨規模将于203飛都0年達到(dào)2,550萬台。看風
2025年衛星産業(yè)大勢所趨：立方衛少明星小型化與低成本量産推動全球通訊與物人做(wù)聯網革命
随著(zhe)3GPP 從費Release
17對衛星應用場(chǎng)景短化的(de)指引，低軌道衛星星系内立方衛星數(放公shù)量呈現指數(shù)級光中增長，新創衛星商透過低成本生(shēng)産放黃小型立方衛星，以及大規模部署衛星星系，進而提了師供全球低延遲衛星通訊覆蓋。
展望2025年，在衛星小型化的(de)發展趨外長勢下(xià)，中小型新創場術衛星營運商利用模塊化衛星飛行(xíng)器麗空和商用現有衛星(Commercial-Off要唱-The-Shelf, COT愛是S)零組件，啓動大規模立方衛星生(sh算站ēng)産作業(yè)，大幅減少(s黑長hǎo)生(shēng)産成本。同時，這拍志些(xiē)新創衛星商部署立方衛星星系火了，針對空間态勢感知(Space Situatio舞湖nal Awareness, SSA)從醫應用，進行(xíng)太業但空碎片監控與清理作業(y工店è)。此外，衛星物(wù)聯網應用場(c員也hǎng)景也在快(kuài白開)速發展，用于監控遠程區域物(秒制wù)聯網裝置，如(rú)農業(yè習商)用傳感器。
2025年自(zì)動駕駛新紀元：模塊化端到(d玩信ào)端模型量産與Level 4 Robo綠文taxi商業(yè)化加速
自(zì)動駕駛作爲Edge-得體AI的(de)重要應用領域，飛信随著(zhe)Tesla推動的(de)端到(d朋媽ào)端模型（end-to-end 線房model）熱(rè)潮，各界正加速布局從內AI技(jì)術(shù)與算力，預熱體期2025年是(shì)其他路木車廠量産此架構的(de)數公開端，但(dàn)主要會(huì)采用在解釋拿分性和調試性方面有優勢的(de)模塊化端到(dào雜鐘)端模型。端到(dào)端模型快刀由數(shù)據驅動，高度依賴多放睡(duō)樣化資料，生(shēng)成式森男AI因其開放性和創造力，被用于産新鐘生(shēng)多(duō)元及罕見(j東林iàn)情境協助訓練模型，解決愛是數(shù)據長尾問題。AI技(jì)術(事空shù)的(de)進步也延伸到在小(dào)了(le)商業(yè他林)領域，Level 4自(zì)駕等去司級的(de)Robotaxi（無道時人出租車）随著(zhe)法規環境的(體快de)逐步完善，有望加快(kuài)場(chǎn算又g)景複制和商業(yè)化公自運營。然而，無論是(shì)電動化還是(sh讀生ì)自(zì)動駕駛技(jì)術(s術內hù)，地緣因素都會(huì們拿)加劇(jù)在技(jì)術(sh微很ù)和商業(yè)拓展方面的(de白妹)挑戰。
2025年受惠電動車與AI資料中心雙引擎 驅動電池與儲能技(jì)術(shù)革新
電動車市(shì)場(ch兵鐵ǎng)成長趨緩，特别是(shì)純電動學亮車（BEV）降速最爲顯著，預計(jì)2025年師機BEV成長率縮減至13%。裏程路冷焦慮爲BEV發展的(de)一(yī)大朋物限制，整個産業(yè)都在緻力改善這一(yī服筆)問題。電池技(jì)術(討刀shù)方面，甯德時代推出4C充電倍率、10錯劇分(fēn)鐘(zhōng)充電可達60遠算0公裏的(de)磷酸鐵锂電西文池，其預計(jì)在2025年進一(y少快ī)步擴大市(shì)場劇的(chǎng)投放。此外，服學半固态電池已在2024年量産，并預計(jì)于外厭2025年加速裝車，預期全固态電池則于202鄉化7年後量産。
在充電基礎設施方面，2024年推出的(de慢體)兆瓦級充電設備，專爲商用卡車及乘用車設計(j文綠ì)，将帶動高功率充電技(jì)術(sh電雜ù)的(de)發展。這些(xiē著匠)新技(jì)術(shù雜我)的(de)引入，将在一(yī)定程度上緩解裏一器程焦慮，并推動市(shì)場(chǎng學北)對高效充電和更長續航裏程的(de)需飛事求。
同時，随著(zhe)充風學電技(jì)術(shù)好自的(de)迅速發展，各大車廠也在著(zhe村男)力改進電動車整體(tǐ)性能公歌和用戶體(tǐ)驗，以适應市(s愛志hì)場(chǎng)變化并保持競争力。2河場024年，新增的(de)智能網兒區聯技(jì)術(shù)和自(zì)動駕駛月匠技(jì)術(shù)開始在電動車自生上廣泛應用，使電動車不僅在能源效率上有媽行了(le)大幅提升，也在智能化花城和安全性方面達到(dào)文喝了(le)新的(de)高度。
除此之外，2024年AI資料中心的(de)樹術加速布局将帶動新型儲能裝機需求高和媽速增長，在技(jì)術(shù)不斷進步及成內雜本不斷下(xià)降趨勢下(xià)，預計(頻看jì)2025年全球儲能裝機需求可達務快92GW/240GWh，年增25%/3美水3%。AI技(jì)術(shù花明)的(de)迅速發展帶來了(le)電力需黑靜求的(de)高速成長，儲能系什說統在可再生(shēng)能源不穩定或者斷電的(d這都e)情況下(xià)爲資料中心和討供電，提高資料中心供電的(d刀科e)可靠性；随著(zhe)資料中心産業(yè)鏈呢技相關産業(yè)的(de)快為些(kuài)速發展，未來，資料中舞吃心建設規模仍将保持持續穩定增長，爲新型儲能系統章吃提供廣闊的(de)市(shì)場(chǎ新人ng)空間。
