10月(yuè)21日(你女rì)，國際半導體(tǐ)産業(yè)協會(h唱自uì)（SEMI）在其年度矽出風科貨量預測報(bào)告中指用湖出，2024年全球矽晶圓出貨量預計(j他媽ì)将下(xià)降2%，至12174百萬平光計方英寸（MSI），因爲晶圓需生化求繼續從(cóng)下(xià)行雪現(xíng)周期中複蘇，2025年強是那勁反彈10%，達到(dào)13328百萬平方日媽英寸（MSI）。
預計(jì)到(dào)2027年，刀音矽晶圓出貨量将繼續強勁增長，以滿足與人通快工智能和先進制程相關的(de)日(rì)益增長學通的(de)需求，全球半導體拍妹(tǐ)晶圓廠産能利用率提高。草裡此外，先進封裝和高帶寬存儲器（H就聽BM）生(shēng)産中新應用鐵拍需要額外的(de)晶圓，這導緻了(le)對矽晶圓刀影需求的(de)增加。
